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簡要描述：WB-200 半自動引線鍵合機非常適合實驗室研發(fā)，產(chǎn)品原型試產(chǎn)，產(chǎn)品評估，產(chǎn)品返修等在有限預(yù)算下，同時必須要保證高質(zhì)量鍵合的用戶。
產(chǎn)品型號：
所屬分類：WB-200 引線鍵合機
更新時間：2025-09-01
廠商性質(zhì)：生產(chǎn)廠家
法國JFP是WB-200 半自動引線鍵合機（Wire Bonder）的制造商，其產(chǎn)品特別適合于從實驗研究到小規(guī)模試產(chǎn)的電子封裝的需要。
全新設(shè)計的WB-200 半自動引線鍵合機非常適合實驗室研發(fā)，產(chǎn)品原型試產(chǎn)，產(chǎn)品評估，產(chǎn)品返修等在有限預(yù)算下，同時必須要保證高質(zhì)量鍵合的用戶。
WB-200半自動引線鍵合機可進行球焊、鍥焊、金線鍵合、跳焊(Pump)等。
WB-200 半自動引線鍵合機 （Wire Bonder）技術(shù)規(guī)格特點：
鍥焊、球焊、跳焊;
半自動和手動鍵合模式;
焊線直徑：17μm - 50μm;
焊臂長度：165mm (6.7");
焊頭進入深度：16mm;
可存儲50個程序;每個程序50 step；
電機驅(qū)動Z軸壓頭;
溫控加溫，高達250度，自動送絲;
數(shù)字控制，LCD顯示;
數(shù)字編程：鍵合力，鍵合時間，溫度等鍵合參數(shù);
立式相機;
側(cè)面相機可選;
參考客戶：
中科院納米中心；深圳大學(xué)；西安交通大學(xué)。
地址：廣東省深圳市寶安區(qū)鐵仔路九方廣場2棟902室
郵箱：support@firstnanosystem.com
傳真：400-9999-185
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