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薄膜應力測量系統主要基于多種物理原理來實現對薄膜應力的準確測定，其中常見的為機械法與光學法。(一)機械法原理機械法借助對薄膜附著基底的形變測量來反推薄膜應力。當薄膜沉積在基底表面時，由于薄膜應力的存在，會使基底產生微小的彎曲變形。以圓盤形基...

Tergeo等離子清洗機是在真空的腔體里，通過射頻(RF)電源在一定的壓力情況下產生高能量的無序等離子體，通過等離子體轟擊被清洗產品表面，以達到清洗目的的一種設備。其工作原理主要基于等離子體的物理和化學特性，具體過程如下：1.等離子體的產生...

微波去膠機主要利用微波能量激發等離子體，使氣體分子電離產生大量高能活性粒子。這些活性粒子與光刻膠發生化學反應，將光刻膠分解為揮發性物質，從而達到去除光刻膠的目的。例如，在氧氣環境中，微波激發產生的氧離子等活性粒子能與光刻膠中的有機成分反應，...

PIETergeo-pro等離子清洗機成功安裝案例：助力山東高等研究院科研升級近日，我公司銷售的美國PIE公司的Tergeo-pro等離子清洗機在山東高等研究院完成了成功安裝與調試，標志著雙方在科研設備領域的合作邁出了堅實一步。此次設備的順...

旋涂顯影系統是半導體制造、微電子加工以及光學器件制備等領域中至關重要的工藝設備之一。它主要通過高速旋轉的方式，將液態的光刻膠均勻地涂覆在硅片等基底表面，隨后經過顯影等后續處理，形成所需的圖案，為后續的蝕刻、摻雜等工藝步驟奠定基礎。旋涂顯影系...

薄膜沉積系統的核心功能模塊通常包括真空腔體、氣源供應系統、能量輸入裝置及過程控制系統。真空腔體作為反應環境載體，需維持特定壓力范圍以調控氣相分子的平均自由程，從而優化薄膜生長動力學。氣源供應系統通過精確配比不同氣體組分，實現薄膜化學成分的靈...

等離子刻蝕ICP技術以其高精度、高效率和高選擇性在微納加工領域中發揮著重要作用。通過了解其原理、應用及設備選擇和操作方法，可以更好地利用這一技術進行微電子器件、生物芯片和納米結構的制備。等離子刻蝕ICP設備的維護保養方法涉及多個方面：1.儀...

在納米科技和半導體工業的浪潮中，勻膠旋涂儀以其特殊的魅力，成為了材料制備和薄膜沉積過程中不可少的工具。這種設備通過高速旋轉基片，利用離心力將液體均勻地鋪展在基片表面，形成一層厚度可控、均勻性好的薄膜。這一過程不僅體現了物理學中離心力的巧妙應...

在半導體制造的精細工藝中，刻蝕、顯影與清洗是三個至關重要的步驟。它們共同構成了芯片生產中不可少的一環，確保了電路圖案的準確轉移和芯片性能的穩定。刻蝕顯影清洗系統是利用化學或物理方法去除材料表面特定區域的過程，它是半導體器件制造中形成微小結構...

熱重分析質譜儀(TG-MS)是一種結合了熱重分析(TG)和質譜分析(MS)的分析技術，廣泛應用于材料科學、化學工程以及環境監測等領域。1.熱重分析(TG)：熱重分析是指在程序控制溫度下測量待測樣品的質量與溫度變化關系的一種熱分析技術。通過記...